天语w760,天宇cts632r8全站仪使用说明书

天语w760，天宇cts632r8全站仪使用说明书？

1）按角度测量键，使全站仪处于角度测量模式，照准第一个目标 A。

2）设置 A 方向的水平度盘读数为 0° 00′ 00 〃。

3）照准第二个目标 B，此时显示的水平度盘读数即为两方向间的水平夹角。



2．距离测量

1）设置棱镜常数。测距前须将棱镜常数输入仪器中，仪器会自动对所测距离进行改正。

2）设置大气改正值或气温、气压值。光在大气中的传播速度会随大气的温度和气压而变化，15℃和 760mmHg 是仪器设置的一个标准值，此时的大气改正为 0ppm。实测时，可输入温度和气压值，全站仪会自动计算大气改正值（也可直接输入大气改正值），并对测距结果进行改正。

3）量仪器高、棱镜高并输入全站仪。

4）距离测量。照准目标棱镜中心，按测距键，距离测量开始，测距完成时显示斜距、平距、高差。

联发科当年也是可以和高通掰手腕的？

由于现在很多高端机都使用的是高通的芯片，而联发科却是中低端手机芯片的代表，所以现在很多人就认为联发科芯片实力很差，根本拿不上台面和高通相提并论，虽然现在联发科芯片有高通芯片有一定的技术差异，但是并没大家想象中的那么差，在2/3G时代的时候，联发科混的风生水起，而高通根本没实力和联发科一较高下，但是在4G时代的时候，联发科就被高通反超，联发科和高通的科技实力慢慢拉大，高通芯片逐渐占据中高端市场，而联发科只能退居一线做二流芯片厂商。联发科沦落到现在的地步，既有技术落后的限制，也有战略指导的失误。

到底是什么原因导致当年远超高通的联发科现在不如高通呢，下面我就来详细谈谈联发科的衰落到底是技不如人，还是战略失误呢。如果你有什么问题的话，可以直接在评论区给我留言，看到我都会给你们回复的，坚持原创不易，点个赞支持一下，再看文章。

联发科这家科技公司最初的业务和收入来源是光盘储存和DVD芯片，联发科当时最主要的竞争力是芯片整合技术，也就是把DVD视频芯片和数字解码芯片整合在一起，这项技术在当时是倍受DVD厂家欢迎的，在联发科巅峰时期DVD芯片占据超一半的市场份额，但是随着DVD市场发展得饱和，联发科开始转型和其他科技公司合作大步进军手机领域，联发科的多媒体解决方案赢得众多手机厂商的追捧，然后开始进军处理器和基带领域，联发科的MT6595处理器在苹果GPU的助力下，成功使用在各大手机厂商的中高端产品上，联发科后面发布的X10处理器开始和高通掰手腕，高通后面发布的新处理器再次击败联发科，联发科无奈退出高端市场。

联发科芯片从高端到中低端的衰弱，其中既有战略上的失误，也有技不如人的无奈，但是我觉得更重要的原因还是战略失误，因为有时只要错过某个时期，就和当时势均力敌的对手拉开很大差距，如果因为战略失误造成差距，后面就是再怎么努力也是很难赶上的，联发科和高通竞争的过程中就有几个重大失误，让我们来看看这些失误。联发科在发展的过程中，对市场没有敏锐的观察能力，当智能手机普及大众时，人们已经不满足基本的通信需求，慢慢对手机性能游戏性能也有一定的需求，联发科固执己见坚持自己的通信计划，高通看准游戏市场大力提升芯片游戏性能，让人们对于搭载骁龙芯片的智能手机越来越受欢迎。

联发科在发展的过程中还有重大战略失误，那就是没有看准中国市场对于智能手机发展的重要性，我们来看看智能手机在中国的分布情况，现在全球一半以上的智能手机都是在国内生产的，高通准确预料国内变化趋势，大力向国内手机厂家普及推广自己的芯片，高通是在魅族手机上作为突破口的，那时高通下定狠心不惜亏本都要冲进国内市场，高通的表现让魅族折服了，高通对其他手机国产厂家使用的套路更加厉害，那就是超低价几乎免费推销芯片，由于当时的高通芯片既便宜性能又给力，很多国内手机厂家大多都使用高通的芯片，高通活活把联发科逼出国内市场，缺失国内市场后，联发科面对高通再无还手之力。

联发科虽然在战略上失误属于主要原因，但是自己技不如人也是很难超越高通的原因，当初其实联发科是有机会比肩或者超越高通的，在骁龙810发热严重的时候，联发科没有把握住机会，后面联发科为了一举超越高通推出的X20芯片，也和骁龙810出现了相同的功耗问题，发热严重，曾经被小米等手机厂商退货，为以后联发科退出高端市场埋下伏笔。联发科的芯片本来就和高通的芯片有一定的差距，自身还不注重芯片的性能，导致联发科芯片和高通芯片之间的差距越来越大，很难再和高通扳手腕，很多人形象比喻联发科芯片为“一核有难，九核围观”。

看完文章，我觉得你应该知道为什么现在联发科不能和高通扳手腕了吧，也知道到底是战略错误还是技不如人了吧。若您觉得我对此问题理解深度不足或者觉得还有其他漏掉的方面，欢迎在评论区里补充或者反驳，留下您的高见。

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