三星i8160,想要拿下2020款iPhone

三星i8160，想要拿下2020款iPhone？

应邀回答本行业问题。

个人依然认为2020年IPhone还会采购高通的部分5G基带，这个更符合苹果的利益，而且也符合高通的利益，甚至说也符合Intel的利益。

不管是苹果也好、高通也好，还是Intel也好，都是企业，最终的目的是获取利润，三方都会因此而妥协。

从以往的高通的收入来看，苹果一直是高通最大的收入来源，苹果手机的单价最高，而且出货量也大，高通的最大的利润来源就是苹果。

苹果也是一家企业，他的利润虽然来源不仅仅是手机，但是毫无疑问的是，苹果手机对于苹果公司是非常重要的。但是到了5G时代，苹果由于基带问题迟迟不能有5G手机问世，这个后果也是苹果公司无法承受的。

多方采购基带是符合苹果的利益的，这样可以最大程度的减少对于高通的依赖，但是不管如何，苹果不是一家通信业的公司，对于通信业的专利还不够，而掌握了大量的通信专利的高通，就是苹果不采购高通的基带，也是无论如何绕不开的。苹果在欧洲被禁售就说明了这点。

Intel虽然可以生产基带，但是Intel也不是通信业科班出身，在基带性能上并不够高，采购了Intel基带的苹果手机的信号问题，也说明了这点。可以通过苹果而取代一些高通的技术，也是Intel需要的。

现在苹果不采购高通的基带，手机的通信性能不好，也因为5G手机迟迟不能推出，即使是2019年底Intel的5G基带可以商用，性能如何也有待商榷。

现在的情况，高通和苹果的对峙，对于三家公司而言，其实是一个三输的局面。

个人认为三家的妥协结果可能是这样的，苹果同时采购高通和Intel的基带，Intel给高通一部分基带所需要的技术，Intel承诺不扩大基带的生产能力和销售对象，并且给予高通一部分补偿；高通收取苹果的专利费再降低一些。

现在的高通其实坚持不了多少，在5G专利研发中，高通并没有象3G时代一样占据上风，在5G时代，已经由多家公司的5G标准必要专利超过了高通，高通需要更多的资金来投入研发，而这些资金的筹集，是离不开苹果的贡献的。

其实从另外的方面也可以看到这点，就是高通号称它的5G基带X55可以达到7Gbps的下载速度。不过通信业里Sub-6G的极限下载速度也就是6.5Gbps,剩余的其实是该频段的LTE速度的叠加，而这个其实和5G无关。参数都开始玩"文字游戏"里，也可以看到华为的巴龙5000给高通的压力还是非常大的。

总而言之，个人认为在2020年高通还是可以赶上IPhone 5G手机的订单的，三家必然会各有妥协，达成某种共识。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！

三星gn1？

区别不大。三星 GN2 拥有 1/1.12 英寸大底，有效分辨率达 8160x6144（50M），单位像素大小为 1.4 微米。GN1比GN2低小一些。三星在今年推出了GN2，这应该是目前为止最强的拍照硬件规格，传说中华为P50系列要用上的IMX800也没有登场，所以能打败GN2的估计也就只有接下来的GN3了，GN2像素有效像素为5000W，底片尺寸为1/1.12英寸，是目前最大的传感器，

全球六大5G芯片厂商进展如何？

6月14日，国际通信标准组织3GPP正式确认了第五代移动通信技术（5G NR）的独立组网标准，加之此前完成的非独立组网NR标准，意味着5G网络的商用标准已经完全确立。也就是说，我们已经迈入5G网络落地时期。毫无疑问，即将到来的5G网络将被电信设备运营商与芯片制造厂商引领风骚，比如华为、诺基亚、爱立信等；还有高通、华为、英特尔、三星等。

目前，电信网络设备商们已经公布了自家的5G专利许可费率；华为、高通、三星等也推出了自家的5G调制解调器（基带）。那么，在大家日常生活中最熟知的移动芯片部分，高通、华为、三星、英特尔以及联发科这些芯片厂商的5G芯片进展到底如何？下面我们一起来看看。

高通：骁龙855外挂骁龙X50

作为移动芯片的寡头，高通公司最早于2017年10月便发布了第一款支持28GHz毫米波的5G基带骁龙X50。而在不久前 的8月22日晚间，高通正式宣布，将推出基于7nm制程工艺的系统级芯片平台（或为骁龙855），该平台可与骁龙X50基带芯片搭配。高通还强调，该Soc是全球首款支持面向顶级智能手机和移动设备的旗舰的5G移动平台。

同时，根据高通公司总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示，“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”

华为：麒麟1020内置巴龙5G01基带

在今年的MWC 2018上，华为正式发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01 (Balong 5G01)，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，可实现最2.3Gbp的数据下载速率。

不过根据华为轮值董事长徐直军披露，华为将会在今年下半年推出端到端的5G产品，而首款5G手机将会于2019年第三季度发布。这意味着即将发布的Mate 20所搭载的麒麟980芯片将不支持5G网络。

但是根据外媒GizChina报道称，华为正在研制一款名为麒麟1020的处理器，其性能远超过骁龙845，并且强于麒麟970两倍有余，在安兔兔跑分也到了40万。不出意外的话，麒麟1020将会是华为首款5G芯片，并且是以集成巴龙5G01的方式。

英特尔：XMM 8060基带芯片

2017年11月17日，英特尔正式发布了自家第一款5G基带芯片XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议、包括支持28GHz毫米波以及sub－6GHz低频波段，同时还向下兼容2G/3G/4G。

据了解，苹果公司已经决定放弃高通基带芯片，未来的新iPhone将全面使用英特尔的基带，包括即将在9月份发布的三款新品。至于支持5G网络的iPhone，至少要等待2019年的秋季新品发布会。

三星Exynos Modem 5100基带芯片

8月15日，三星电子正式宣布自家的首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。按照官方说法，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。

不过根据三星电子移动业务部门总裁高东真表示，三星Galaxy S10不是三星首款5G手机，但是在2019年三星会推出一款新型号的5G智能手机。

联发科：5G基带芯片Helio M70

今年6月5日，联发科正式向外界公布了旗下专为5G打造的基带芯片Helio M70，该基带支持5G NR，拥有5Gbps的下行速率。

据官方介绍，M70将基于台积电的7nm制程工艺打造，预计将于2019年年初开启正式商用。不过联发科制定了止步高端，主打中低端的战略，M70基带使用了分离式设计。

紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片？

紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片？对紫光展锐能够研发出春腾510 5G基带产品可喜可贺，这是国内又一款5G基带芯片。虽然还不能与高通骁龙X55、华为巴龙5000、英特尔XMM 8160以及三星和联发科的基带芯片相媲美，但紫光已经走出了这一步终究会发展强大起来的。

在2019世界移动通信大会上，华为的Mate X是抢尽了风头赢得无数镁光灯。但另一项技术成果也应该获得国人无数的掌声，那就是紫光展锐也在MWC上发布了5G通信技术平台马卡鲁和它的首款5G基带芯片“春藤510”。

春藤510应该说是继华为巴龙5000基带芯片之后，另一款性能强劲的5G基带芯片。采用了台积电12nm制程工艺，符合了最新的3GPP R15标准规范、也支持Sub-6Ghz频段、100MHz贷款，并且支持2G/3G/4G/5G通讯模式，以及支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）方式。

这款历时5年花费上亿美元自主研发的5G基带芯片，为未来紫光展锐推出5G SoC增加了强劲的动力。春藤510的Sub-6GHz频段下载的峰值可以达到2.3Gps，比三星Exynos Modem 5100的2Gps还要好，但暂不支持毫米波段。4G下载峰值可以达到1.2Gps，相对比三星也差不了多少。

春藤510可以支持智能手机、还有家用CPE、MIFI、物联网终端等产品，虽然目前还没有哪家手机芯片厂商会采用春藤510，但紫光展锐会自主研发5G SoC，到那时国内手机厂商也许会有更多的使用国内手机芯片。国产智能手机的格局也许会有另外一番变化，我们的选择也就更宽。

更多分享请关注【东方高扬】。

三星gti8160能用联通卡吗？

1、手机终端支持联通任一制式，即可使用联通卡，联通的2G制式是GSM，3G制式为WCDMA，4G制式为TDD-LTE和FDD-LTE；

2、如果所持终端不支持上述联通制式，则无法使用联通卡；

3、具体手机支持的制式情况，需联系手机客服或查看手机说明书。