碳化硅的用途(为什么选择碳化硅做增强材料)

碳化硅的用途，为什么选择碳化硅做增强材料？

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命 1～2 倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含 SiC 约 85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。

碳化硅晶须的最佳应用？

碳化硅晶须作为一种高效的补强材料,碳化硅晶须能通过裂纹偏转、断晶作用、晶须拔出效应和裂纹桥联作用阻止微裂纹的进一步扩展,强化增韧复合材料,目前主要被用于金属基、树脂基、陶瓷基等复合材料上。

碳化硅微粉的主要用途？

用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。碳化硅的主要分析检测方法：碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度。碳化硅的粒径大小对线切割影响很大，但最重要的是碳化硅的颗粒形状。因为线切割时碳化硅为游离状态切割颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。

检测办法：硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高，数值较精确）。碳化硅粒径需要电阻法颗粒分析仪（效率高）。碳化硅粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.（可以分析颗粒形状系数圆度较准确）

碳化硅的主要用途有哪些？

碳化硅的的主要用途是分为三部分的，一是磨料磨具，二是耐火材料，三是铸造冶炼替代硅铁，可以说这三类用途占据了碳化硅的90%。

其次还有在在半导体领域的用途以及在光伏领域的应用等大主要用途

半导体和碳化硅有区别吗？

半导体和碳化硅有区别:一个是芯片，一个是晶片！

硅基半导体、碳基半导体以及碳化硅晶片的区别：

一、碳基芯片是热兵器，硅基芯片是冷兵器

碳基半导体，就是碳纳米管为材料的半导体，而我们现在所说的芯片是采用的硅晶体，用于制造芯片的话，可以简单的理解为，一个是用碳制造的芯片，一个是用硅制造的芯片，材料本质上完全不同;

和硅晶体管相比较，使用碳基半导体制造芯片，优势很大，在速度上，碳晶体管的理论极限运行速度是硅晶体管的5-10倍，而功耗方面，却只是后者的十分之一。

这次，北大张志勇与彭练矛教授在高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料的制备方式上获得突破，意味着我们很有可能打破在硅晶体芯片上的落后局面，而直接进入到碳纳米管芯片领域，说句牛气的话，两者不在一个纬度，一个是热兵器，一个是冷兵器，差距很明显。

二、国产碳基半导体研究跻身世界第一梯队

更为关键的一点是，现在西方国家，尤其是美国，在一切有关硅芯片制造的技术、设备、材料、公司、人才等等方面，所取得技术优势，都是建立在硅晶体芯片之上的。

而一旦碳纳米管材料进入实际应用阶段，所带来的影响是超乎想象的，虽然还不至于说美国等西方国家、企业所建立起来的半导体产业优势，将全部归零，但是，最起码对于我们来说，我们已经跻身于碳基半导体领域的第一梯队，具有了很大的先发优势。

至于说，碳基半导体拥有如此大的优势，那为何西方国家没有研制呢？这又是一个误解，美国等西方国家，还有日韩等传统的半导体强国，不但研究了，而且时间很早，不过，基本上都是半途而废，除了现在美国还在进行， 其他国家基本上都因遇到技术难题的放弃了研制，包括英特尔这样的巨头，也放弃了。

三、碳基半导体材料，是基础科研中的基础

彭练矛教授研究团队则在碳基半导体的研制方面，已经进行了二十多年，二十年的坚守与付出，才有了今天的成功，由此可见，碳基半导体材料的研制难度之大，超乎想象。

所以，当我们的科研团队获得突破之后，国人是如此的激动。这个也充分反映出来，在基础科学、基础材料的研究方面，真的非常耗费时间，有的科研人员，可能耗费了一辈子的精力，也没有出多少成果，而正是张志勇教授、彭练矛教授等科研人员的坚守与不懈努力，才有了今天的成就，可以说，做基础科研的人，才是非常了不起的人！

四、碳化硅的主要应用领域不是芯片

现在芯片使用高纯度硅制造的，碳基半导体芯片是用碳制造的，而碳化硅则是属于碳与硅的化合物，在属性上区别很大。

虽然碳化硅也是一种半导体材料，不过，SiC的主要应用方向是在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料领域。

而在半导体应用上，碳化硅的应用主要在大功率、高温、高频和抗辐射的半导体器件上，以满足高压、高频、高功率、高温以及抗辐射等半导体器件的应用需求。

这次，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地实现了国产4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料的工业生产，也突破了6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的研制，意味着打破了国外厂商对我国碳化硅晶体生产技术的长期封锁，将对碳化硅衬底的射频器件以及电力电子器件领域带来重要的推动作用。

硅基半导体、碳基半导体以及碳化硅晶片都属于基础材料科学，在研究需要长期的探索，尤其是在高纯度制造方面，更需要花费大量的精力。该技术一旦获得成功，就会建立起来极高的技术壁垒，而现在我们在碳基半导体、碳化硅晶片的研制方面，都已经获得了突破。