veu（中芯国际的发展历程）

中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

发展历程

2000年4月

中芯国际成立

2000年8月

厂房开始动工

2001年6月

光罩厂（一厂和三B厂）竣工

2001年8月

一厂设备安装完毕

2001年9月

民办中芯学校及幼儿园正式招生

2002年1月

一厂量产

2002年6月

二厂及三B厂设备安装

2002年8月

中芯获ISO9001认证

2002年9月

二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司

2002年12月

二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设

2003年1月

0.13微米后段铜制程晶圆试产，

2003年3月

二厂及三B厂获ISO9001认证

2003年5月

一厂被《半导体国际》杂志授予“年度最佳半导体厂”奖项

2003年9月

中芯获OHSAS18001认证

2004年1月

中芯成功收购在天津的七厂

2004年2月

中芯获ISO/TS16949认证

2004年3月

中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市

2004年6月

四厂300厂开始设备安装

2004年7月

四厂试产

2005年1月

成都封装测试厂开始动工

2005年3月

四厂量产

2005年9月

与凸版印刷合资的九厂设备安装

2005年12月

成都封装测试厂和九厂试产

2006年1月

九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证

2006年3月

中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产

2006年6月

武汉新芯（由SMIC管理经营）破土动工

2007年3月

成芯（由SMIC管理经营）开始投产

2007年10月

中芯获美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）

2007年12月

中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产

2008年2月

张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物

2008年3月

中芯获得SEMI China社会贡献奖

2008年4月

武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产

2009年11月4日

美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉

2009年11月10日

中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职

2009年11月

王宁国出任新总裁兼CEO

2010年8月

65纳米制程成功量产

2011年

邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。

2017年5月10日

赵海军出任CEO

2020年6月1日

申科创板获受理 [4]

2020年7月16日

科创板上市